每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：公司产品是不是可用于芯片 CPO？

  思泰克（301568.SZ）12月4日在出资者互动渠道表明，公司自主研制的机器视觉检测设备可针对半导体后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。

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  思泰克：公司自主研制的3D主动光学检测设备（3D AOI）能应用于半导体后道封装检测环节

  思泰克：现在公司自行研制的机器视觉检测设备现已能应用于半导体后道的封装检测环节

  思泰克：公司是国家级装精特新小伟人企业，根本的产品为3D锡膏印刷检测设备和3D主动光学检测设备

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