金融界6月17日音讯，有投入资金的人在互动渠道向思泰克发问：董秘你好！HBM技能归于内存芯片规划技能与内存封装技能的高端结合，公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行细心的检测。该新闻是否事实？

  公司答复表明：公司旗下的视觉检测设备（3D SPI和3D AOI）可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测。

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